中國LED封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

2019-11-07

一、前言

        2018年，受全球經(jīng)濟不景氣及中美貿(mào)易摩擦的影響，LED封裝市場需求端增速放緩，且應(yīng)用端擠壓封裝環(huán)節(jié)的利潤，導(dǎo)致整個LED封裝行業(yè)增速不如預(yù)期。而在供給端，由于2017年的擴產(chǎn)，導(dǎo)致2018年產(chǎn)能不斷釋放，產(chǎn)品價格下降，企業(yè)增量不增利。本篇報告主要針對LED領(lǐng)域中的封裝環(huán)節(jié)展開調(diào)研，通過對該領(lǐng)域的重點企業(yè)跟蹤調(diào)查進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計，并以此數(shù)據(jù)對行業(yè)分析。

二、國內(nèi)現(xiàn)狀

        2018年國內(nèi)外形勢嚴(yán)峻，國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)受成本上漲、需求下滑、資金鏈短缺等多重壓力，整體增速放緩，銷售收入達到7236億元，增速下降至14%。上游經(jīng)過2017年擴產(chǎn)高峰，芯片庫存高位、價格回調(diào)，需求趨冷，進入下調(diào)周期，外延芯片規(guī)模約232億元，較去年增長10.4%;中游發(fā)展放緩，上市公司轉(zhuǎn)型和升級發(fā)展需求漸趨明顯，封裝產(chǎn)品規(guī)模1024億元，較2017年增長11.9%;下游在整體增速放緩，特別是房地產(chǎn)行業(yè)調(diào)控嚴(yán)厲，基礎(chǔ)設(shè)施投資下降等影響下，通用照明市場承壓，增長乏力，但特種照明和紫外LED、紅外LED、Mini LED等新興應(yīng)用則受益不同利好，發(fā)展前景可期，應(yīng)用規(guī)模5980億元，較去年增長14.6%(見圖1)。

        縱觀2018年行業(yè)發(fā)展，短期來看，宏觀經(jīng)濟周期與LED行業(yè)小周期疊加導(dǎo)致行業(yè)整體下滑。長期而言，LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過10多年的高速增長后，逐步進入成熟期，行業(yè)整體增長平穩(wěn)，增速放緩將是大勢所趨，過去十年高達30%左右的平均增速將難以再現(xiàn)。

2.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模、增長情況分析

        2018年中國LED芯片市場規(guī)模達到232億人民幣，同比增長10.4%，增速下降明顯。2017年下半年開始，廠商的產(chǎn)能持續(xù)釋放，截止2018年底，大陸LED芯片廠商總產(chǎn)能達到1120萬片/月(折合2寸)，同比增長31%。產(chǎn)能增速高于需求增速，導(dǎo)致廠商庫存居高不下，芯片價格持續(xù)下跌。

        中國大陸地區(qū)芯片廠商方面，三安、華燦、澳洋順昌在內(nèi)的一線大廠，營收依然呈穩(wěn)步上升趨勢，而其他中小型廠商，由于產(chǎn)能沒有增加，市場價格的下跌導(dǎo)致營收下滑。

        封裝方面，2018年中國大陸LED封裝產(chǎn)品市場規(guī)模為1024億人民幣，同比增長11.9%。2018年下半年開始，由于貿(mào)易摩擦的原因，LED照明出口受較大影響，而且影響短期內(nèi)難以消除，導(dǎo)致增速不及預(yù)期。

        從應(yīng)用方面看，照明依然是LED最大的應(yīng)用，2018年占比達到49%，傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光市場依然占據(jù)較大比重，但是未來成長規(guī)模非常有限，新型Mini LED背光或Mini RGB未來有望成新的增長動力，但是目前的市場接受程度依然較低。車用照明市場是未來兩三年至值得關(guān)注的市場，國產(chǎn)汽車和新能源汽車的崛起，會形成新的供應(yīng)體系，原本較為封閉的汽車供應(yīng)鏈有望被打破。

        從供應(yīng)端看，大陸廠商依然是主力供應(yīng)陣營，2018年市占率為70%，不過比重提升并不明顯，主要原因為高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主，包括木林森、國星、鴻利和聚飛等在內(nèi)的一線大廠，營收依然維持快速增長。

2.2 產(chǎn)業(yè)分布情況

        中國是LED封裝大國，近些年外資LED封裝企業(yè)不斷轉(zhuǎn)移至中國大陸，據(jù)統(tǒng)計，目前全世界70%以上數(shù)量的LED器件封裝都集中在中國大陸地區(qū)。我國具有一定規(guī)模的LED封裝企業(yè)數(shù)量約在1500家左右，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建等地區(qū)。長三角和珠三角仍是全國LED封裝企業(yè)至為集中的區(qū)域，企業(yè)總數(shù)占全國LED封裝企業(yè)總數(shù)的86%左右(見圖 2)。

        從產(chǎn)能上來說，我國現(xiàn)處于世界領(lǐng)頭地位，但當(dāng)前國內(nèi)眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營狀況卻是千差萬別，大多數(shù)中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術(shù)和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、晶臺光電等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學(xué)、科銳等國際封裝巨頭展開了激烈的市場競爭。

        行業(yè)集中度方面，2018年前十大封裝廠商市場占率為40%，相比2017年微幅增長。木林森的市場占有率排名 第一，國星、鴻利緊隨其后。如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。

2.3 重點企業(yè)分析

        就LED封裝產(chǎn)業(yè)來看，2018年LED封裝企業(yè)毛利率保持平穩(wěn)，由于重要原材料LED芯片價格下跌了35%，因此LED封裝行業(yè)整體毛利率保持在15%左右。其中，RGB封裝和背光封裝毛利率保持在20%左右，但照明封裝毛利率已經(jīng)下滑至10%，導(dǎo)致缺乏規(guī)模的中小照明封裝企業(yè)出局。

        就RGB封裝產(chǎn)值來看，2018年中國RGB封裝產(chǎn)值規(guī)模己達到210億，受益于小間距和Mini LED的高增長預(yù)期，國內(nèi)顯示封裝企業(yè)紛紛開始擴產(chǎn)，預(yù)計2019年RGB封裝產(chǎn)值規(guī)模將有望達到245億元。

        目前，LED封裝行業(yè)形成“一超多強”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產(chǎn)能與營收與同行不在同一級別。近年來，木林森持續(xù)憑借規(guī)模優(yōu)勢搶占市場份額，同時與華燦、澳洋順昌以及下游眾多企業(yè)形成合作同盟，并不斷通過參股、收購擴大版圖，已經(jīng)成為中游重要的市場勢力。收購LEDVANCE后，營收規(guī)模更是一舉擴大三倍，成為世界 級LED企業(yè)。

        “多強”中，國星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營，兩者體量相當(dāng)，但是各有特色。鴻利智匯落實推進“LED+車聯(lián)網(wǎng)”雙主業(yè)戰(zhàn)略，主營LED系列產(chǎn)品穩(wěn)步增長，在擴大LED產(chǎn)能同時積極布局紅外安防、紫外等細分領(lǐng)域。國星光電除了以顯示屏封裝為發(fā)展主力，亦在LED芯片、照明領(lǐng)域積極發(fā)展，使其營收占比逐年提升。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電、晶臺光電等一眾相對中小規(guī)模封裝企業(yè)為主。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續(xù)，資源向龍頭企業(yè)集聚。

2.4 技術(shù)創(chuàng)新能力提升

        LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED封裝企業(yè)技術(shù)升級，也進一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

        技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展。

        在技術(shù)工藝上，縱觀我國整個LED封裝產(chǎn)業(yè)，整體的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標(biāo)的至高水平甚至比國際至高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)席之地。

2.4.1 CSP由細分市場邁進通用照明市場

        CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結(jié)構(gòu)可分為有支架和無支架，亦可分為單面發(fā)光(小角度發(fā)光)與五面發(fā)光(大角度發(fā)光)。除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品。在國內(nèi)市場，包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。

2.4.2 SMD封裝專業(yè)化程度更高

        在LED行業(yè)，目前SMD貼片仍是市場主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴產(chǎn)，根據(jù)市場情況，不少封裝企業(yè)在尋求擴產(chǎn)的機會。

2.4.3 COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長

        如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規(guī)?；┙o的工程技術(shù)問題：2017年就是項目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認(rèn)知和市場應(yīng)用的落地與示范問題;而2018年則是開始解決COB產(chǎn)品的普及問題。COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來，COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo) 者的角色，也將積極促進LED行業(yè)產(chǎn)品的升級換代。

2.4.4 EMC封裝性價比提高

        大功率EMC封裝器件在性價比已高于傳統(tǒng)低功率的COB封裝器件，目前這塊市場越來越多企業(yè)開始采用EMC器件取代低瓦數(shù)的COB器件。

2.4.5 迎接 Micro LED新技術(shù)挑戰(zhàn)

        Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅(qū)動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，目前國內(nèi)市場已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發(fā)展起來，還需要時間和市場來驗證。

        總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

2.5 年度重大事項

2.5.1 新技術(shù)嶄露頭角

        Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，尤其是高階顯示器應(yīng)用，預(yù)期2019年Mini LED將導(dǎo)入324萬產(chǎn)品，包括顯示器、電視與智能型手機，同時以年復(fù)合成長率(CAGR)90%的速度，到2023年規(guī)模將成長至8070萬裝置，這標(biāo)志著：Mini LED在2018年發(fā)展成熟后，將于2019年開始進入高速發(fā)展階段。

        Mini LED一般采用的是數(shù)十微米級的LED晶體來實現(xiàn)約0.5到1.2毫米像素顆粒的顯示屏，一旦市場成功起量，對 Mini LED芯片的需求將呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢，這對業(yè)內(nèi) Mini LED芯片的產(chǎn)能以及產(chǎn)品質(zhì)量把控等各方面都將是一個大挑戰(zhàn)。其次就是成本，就目前來說，Mini LED價格偏高，急需封裝企業(yè)降低成本，加速Mini LED價乃至Micro LED的產(chǎn)品推廣。

2.5.2 并購擴產(chǎn)日趨平緩

        2018年我國LED封裝行業(yè)內(nèi)企業(yè)的并購行為較為保守，并購類型以縱向并購為主，在相對低迷的整體市場環(huán)境下，國內(nèi)大廠力爭擴大產(chǎn)能，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)并提高自身的市場份額，以保證利潤穩(wěn)定增長。

        2018年LED封裝部分?jǐn)U產(chǎn)情況：2018年6月4日，木林森召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合同》，擬計劃投資總額不超過50億元人民幣，在井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目。